三菱代(dài)理商
深航電子授權代理三菱(líng)全系列模塊IGBT
第5代A系列IGBT模(mó)塊
性能特點
采用CSTBTTM矽片技術飽(bǎo)和壓降低、短路承受能力(lì)強、驅動功率小
比同等級其他溝槽型(xíng)IGBT電流輸出能力高10%,在相同輸出電流時ΔT(j-f)低15%
成本優化(huà)的封裝
内置導熱性能(néng)優異的氮化鋁(AlN)絕緣基層,熱(rè)阻小
模塊内部寄生電感小
功(gōng)率循環能力顯著改善
應用領域
适合中、低端變(biàn)頻器産(chǎn)品設計封裝尺寸
94mm × 48mm | 108mm × 62mm | 110mm × 80mm | 140mm × 130mm |