
三菱(líng)代(dài)理商
深(shēn)航電子授權代(dài)理(lǐ)三菱(líng)全系(xì)列模塊igbt
第5代a系列igbt模(mó)塊

性能特點
采用cstbttm矽片技術飽(bǎo)和壓降(jiàng)低、短路(lù)承受能力(lì)強(qiáng)、驅(qū)動功率(lǜ)小
比同等級(jí)其他溝槽型igbt電流輸出能(néng)力(lì)高10%,在相同輸(shū)出電流時Δt(j-f)低(dī)15%
成本優化的(de)封裝(zhuāng)
内置(zhì)導熱性能優異的氮化鋁(aln)絕緣基層,熱阻(zǔ)小
模(mó)塊内部寄(jì)生電感(gǎn)小(xiǎo)
功率循環能力(lì)顯著(zhe)改善
應(yīng)用領域(yù)
适合(hé)中、低端變(biàn)頻器産品設計封裝(zhuāng)尺寸
![]() | ![]() | ![]() | ![]() |
94mm × 48mm | 108mm × 62mm | 110mm × 80mm | 140mm × 130mm |